Наша группа вконтакте
Заказать обратный звонок

Контакты

г. Москва, Ленинградский проспект, 63, Административно-офисное здание здание, 7 этаж, офис 710, (слева от входа в ресторан iL Barollo).
Проезд: от станции метро "Сокол" двигайтесь в сторону центра до Чапаевского переулка, на углу будет ресторан iL Barollo слева от ресторана ступеньки-вход в здание, на седьмом этаже офис 710

Мы в социальных сетях:
Заказать обратный звонок
Заказать обратный звонок
Оставьте заявку и мы свяжемся с вами в ближайшее время

Обучение пайки BGA микросхем

Пайка BGA

Практические занятия

Успех замены BGA микросхем, зависит от мастерства и правильно настроенного оборудования.

  • Настройка паяльной станции, выставление температуры с помощью термопары.
  • Замена разъёмов подключения шлейфов.
  • Научитесь снимать микросхему не повреждая пятаки и контакты на плате.
  • Узнаете как восстанавливать оторванные контакты, при неудачном демонтаже.
  • Подготовка микросхемы для накатки шаров, подбор трафарета.
  • Накатка шаров с помощью BGA пасты и шариковых выводов.
  • Формирование идеальных шаров для правильной установки микросхемы.
  • Удаление компаунда вокруг микросхемы не повреждая при этом плату.
  • Удаление компаунда на плате под микросхемой не повреждая контакты.
  • Правильная установка BGA чипа.

Вам будет предоставлена рабочая плата от iPhone, чтобы вы смогли снять, заново установить микросхему и плата также работала.

Что такое микросхема BGA?

BGA (Ball grid array — блок, множество шариков) — широко распространенный в электронных устройствах тип микросхем, представляющий собой массив шариков из легкоплавного металла, нанесенный на контакты схемы с обратной стороны платы. Основной целью применения служит необходимость припоя множества контактов на ограниченном пространстве.

BGA

Достоинства обучения очевидны:

Высокая плотность
Вы научитесь прафессиональной пайке микросхем на платах iPhone
Отвод тепла
Замена микросхемы Tristar станет для вас плёвым делом
Высокая скорость работы
Сжатые сроки, обеспечивают низкую стоимость обучения

Сбор плат по таким схемам производится на заводе, обучение пайки BGA микросхем позволит сэкономить на приобретении целой платы путем припоя одного или нескольких контактов. Учитывая высокую цену подобных частей, это существенно экономит финансы. И позволит всегда найти работу такому мастеру, потому что подобные схемы применяются в подавляющем большинстве электронных устройств 21 века.

Пайка под микроскопом

Пайка BGA под микроскопом

Учитывая микроскопический размер рабочих материалов, работы по пайке BGA микросхем производятся в большинстве случаев под микроскопом. Для модулей мобильных устройств только под микроскопом. Как показал опыт нашего сервиса, самые частые причины обращений для ремонта мобильных касаются владельцев iPhone и iPad.

Научиться самостоятельно паять микросхемы мобильных устройств, пройти курс пайки BGA микросхем может абсолютно каждый, кто этого пожелает, если вы живете в Москве, то обучение в нашем сервисе сможет дать вам практический опыт и обширные теоретические знания в данной сфере. Независимо от целей, это должен знать и уметь каждый современный человек. О том, что такое микросхемы BGA, как их паять и зачем это нужно стоит рассказать подробнее

Как поменять микросхему u2 на iPhone

Научиться паять микросхемы u2 класса BGA можно только изучив принцип ее действия. U2 — это порядковый номер микросхемы Tristar, которая является модулем питания платы iPhone. Как показывает практика нашего сервиса, они чаще всего выходят из строя и являются причиной обращения в мастерскую.

Научиться самостоятельно перепаивать bga типы микросхем в нашем центре вам помогут опытные мастера. Распайка старого припоя, замена детали и ее припой будет проводиться под руководством специалистов после получения необходимого теоретического минимума.

Кроме припоя вы научитесь зачищать контакты, устанавливать микросхемы на плату, накатывать шары и другим необходимым операциям.

Смена u2 на IPhone
Замена компонентов платы

Замена компонентов платы

Научиться заменять компоненты путем припоя BGA микросхем — занятие не легкое. Поэтому необходимо сразу настроиться на выполнение совершенно качественно новой работы своими руками. Любая замена детали платы мобильных устройств — это не только теоретические знания принципов работы и этапов операции, принципов взаимодействия компонентов между собой. В-первую очередь, это опыт работы руками. Размер запчастей микроскопический, поэтому необходимо наработать точность движений.

Зачем это нужно?

В-первую очередь, это необходимый минимум знаний и практики человека 21 века. Трудно представить человека, считающего себя образованным, который не имеет представления о работе мобильных устройств. Поэтому получить необходимый минимум знаний необходимо каждому. Научиться перепаивать микросхемы BGA и другие модули сотовых — это уже «высший пилотаж», который даст вам уверенность в себе и возможность экономить на обращении в сервисные центры для ремонта мобильного. Многие, окончившие наши курсы ремонта сотовых телефонов открыли свои собственные мастерские и являются предпринимателями. На наших курсах мы научим и этому. Не факт, что у вас получится, но попытаться открыть свое дело и стать самодостаточным человеком, работающим на себя и имеющим доход явно выше среднестатистической зарплаты в офисе, нужно каждому.

Обучение длится от 1 до 10 дней.
Стоимость курса 2 500 рублей/день.
Записаться

Обучение проходит отдельно с каждым учеником, а не группами. Количиство дней зависит от Ваших способностей.